?。ㄒ唬╃R頭TTL與模組高度概念

　　TTL（TotalTrackLength）：表示鏡頭全長(zhǎng)，即從鏡筒前端面到芯片像面的距離。

　　FFL(FlangeBackLength)：法蘭后焦，表示從鏡頭最后一個(gè)機(jī)械面到芯片成像面的距離。

　　鏡頭TTL影響到模組的高度，隨著手機(jī)超薄化的趨勢(shì)，TTL也需要變得更小。通常用TTLRatio來(lái)衡量鏡頭的TTL超薄程度，TTLRatio=鏡頭TTL/芯片對(duì)角線尺寸。

　　法蘭后焦影響到手機(jī)模組的組裝，后焦太小會(huì)有干涉現(xiàn)象的出現(xiàn)，即鏡頭會(huì)在調(diào)焦過(guò)程中觸碰濾色片，影響模組制程。

　　模組高度一般按照客戶(hù)的要求，模組公司會(huì)改變底座的高度以滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。

　　模組高度=PCB厚度+Sensor厚度+鏡頭的TTL。

　　為了避免干涉現(xiàn)象，鏡頭與濾色片之間有一定的調(diào)焦余量，以免濾色片在鏡頭移動(dòng)的過(guò)程中受損，對(duì)于AF模組，普通馬達(dá)和中置馬達(dá)，其調(diào)焦余量一般是0.12mm和0.16mm，F(xiàn)FL由三部分長(zhǎng)度組成：調(diào)焦余量大小、濾色片厚度、濾色片到芯片距離。

　　相對(duì)應(yīng)的法蘭后焦：普通馬達(dá)：0.12+0.25+0.4=0.77mm

　　中置馬達(dá)：0.16+0.25+0.4=0.81mm

　　公式中三項(xiàng)分別代表調(diào)焦余量、濾色片加膠水厚度、濾色片到芯片距離。

　　FF模組的FFL一般設(shè)置在0.65以上，這樣鏡頭與濾色片之間的調(diào)焦距離大概在0.1-0.15之間。

　?。ǘ┦謾C(jī)鏡頭TTL對(duì)設(shè)計(jì)的影響

　　鏡頭TTL通常與焦距EFL、視場(chǎng)角FOV、主光線入射角CRA有關(guān)：

　　①TTL與焦距：通常TTL越小，焦距越小，彼此之間的聯(lián)系可以用下面公式表示1.8>TTL/EFL>1.0；

　　②TTL與視場(chǎng)角：TTL越小，對(duì)應(yīng)的焦距越小，因此相對(duì)的FOV越大；

　　③TTL與主光線入射角：TTL越小，相對(duì)應(yīng)的CRA一般越大。

　　隨著鏡頭由800萬(wàn)像素向1300萬(wàn)像素、1600萬(wàn)像素甚至2000萬(wàn)高像素進(jìn)軍，手機(jī)鏡頭超薄設(shè)計(jì)上存在一定的難度。F.NO相同的前提下，一般用TTLRatio來(lái)衡量設(shè)計(jì)難度：

　　手機(jī)鏡頭在高像素以及超薄化方面一路高歌猛進(jìn)，得以不斷的創(chuàng)新與突破，目前國(guó)內(nèi)最薄的1300萬(wàn)像素量產(chǎn)手機(jī)鏡頭TTL是3.9mm，下表是近四年來(lái)，手機(jī)鏡頭在超薄化方向的發(fā)展趨勢(shì)。

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　　2015-6-609:03上傳

　　圖為手機(jī)鏡頭TTL值發(fā)展走勢(shì)

　　所以鏡頭TTL值的設(shè)計(jì)與加工，正與模組厚度一起向目前的極限值在發(fā)起挑戰(zhàn)。

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