近年隨著科技迅速發(fā)展，由于市場需求，攝像頭sensor模組像素越高性能越來越高，用于攝像頭sensor功耗越來越高，其散熱成為一個問題。模組的散熱設(shè)計對于camera的效果有一定的影響，溫度過高拍攝暗處的時候會有明顯的noise，有的甚至圖像發(fā)紅等顏色失真現(xiàn)象；

　　近段時間本人就遇到2個客戶反饋攝像頭發(fā)熱問題：一個是USB200W+500W由于結(jié)構(gòu)太小，設(shè)計為4層板2面布置元件，這樣更加不利于熱量的散失，測試?yán)匣胄r即會預(yù)覽圖像泛紅，工作溫度達(dá)到80°以上（已經(jīng)超出攝像頭穩(wěn)定工作溫度），關(guān)閉攝像頭幾分鐘重啟之?dāng)z像頭又恢復(fù)正常；

　　另外一個是USB掃碼攝像頭，開啟攝像頭超過20分鐘，溫度一高，預(yù)覽界面有4-5個明顯亮點。這些都是攝像頭發(fā)熱所表現(xiàn)出來的影響。

　　那么我們?nèi)绾稳ジ纳茢z像頭散熱問題呢？首先我們得分析熱量來源。

　　熱量來源

　　功耗：高像素高幀率，必然增加攝像頭模組的功耗。功耗越高，相同條件下，模組溫度越高。另外工作設(shè)備其它發(fā)熱源，也會影響增加模組的發(fā)熱量。常規(guī)攝像頭工作溫度-20°至70°，穩(wěn)定的工作穩(wěn)定一般為0°-50°。如果超過常規(guī)工作溫度就要想辦法去改善了。

　　以下為整理總結(jié)出來的散熱設(shè)計改善建議：

　　利用模組自身的散熱Pad設(shè)計，PCB/FPC走線中地層的設(shè)計；大面積銅箔地有利于熱量傳導(dǎo)；通孔設(shè)計，增加通孔數(shù)量，提供散熱通道；增大模組底部露銅的散熱面積等；

　　1.優(yōu)化PCB設(shè)計加大過孔加粗電源線及地線回路，區(qū)分?jǐn)?shù)模地分開走線；

　　2.合理的元器件布局，避開發(fā)熱元件集中放置；

　　3.選擇正確的初始化設(shè)置，F(xiàn)W優(yōu)化降低幀率；

　　4.用低功耗的電源供電芯片選擇合理的電源供電方式；

　　5.PCB內(nèi)層銅為1oz厚度；表層電鍍1oz；

　　6.板子盡量用單面擺件，另一面露銅貼散熱片；

　　7.導(dǎo)熱膠帶；膠帶可以幫助模組固定在PCB/FPC板上，熱量可以通過傳導(dǎo)的方式快速傳輸，膠帶的選擇上，請盡量選擇導(dǎo)熱膠帶，以便利于熱量的快速傳輸；

　　8.如果有自動對焦：VCM工作狀態(tài)最大可以達(dá)到80mA電流。建議：正確控制VCM的工作狀態(tài)，正確處理VCMPDN腳的工作狀態(tài)；

　　此外方案公司或者終端設(shè)計也非常重要

　　1.供電方式及電源穩(wěn)定性合適的電壓電流；

　　2.模組尺寸：模組尺寸越來越小，越來越不利于散熱；

　　3.ISP：如果有ISP的功耗相對較高，如果將ISP直接貼放在模組上，非常不利于模組散熱。建議：盡可能將ISP貼放在主板方。