一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法
【專利摘要】一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，它涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】。加強(qiáng)片的上端設(shè)置有柔性線路板，外側(cè)加強(qiáng)片上端中間設(shè)置有CMOS圖像感測(cè)器芯片，CMOS圖像感測(cè)器芯片的四周設(shè)置有黏合劑，黏合劑與加強(qiáng)片和柔性線路板連接在一起，柔性線路板的上表面設(shè)置有鏡座，鏡座的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒，鏡筒的內(nèi)部安裝有數(shù)個(gè)鏡片，鏡片的下端、鏡座的內(nèi)側(cè)設(shè)置有濾光玻璃。它通過(guò)將影像感測(cè)器芯片直接固定粘貼加強(qiáng)片上，減少其之間的一層電路板層，同時(shí)在芯片、線路板以及加強(qiáng)片之間填充黏合劑，使模組的結(jié)構(gòu)性更加穩(wěn)定，提升模組的可靠度性能。
【專利說(shuō)明】一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法。

【背景技術(shù)】
:
[0002]攝像頭模組廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、玩具、車載和醫(yī)療等領(lǐng)域，伴隨著信息時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步，已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。特別是在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，智能手機(jī)出貨量仍然大幅增長(zhǎng)，特別是犯時(shí)代的到來(lái)，必將進(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組需求的迅速攀升。
[0003]隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，攝像頭模組的輕薄化發(fā)展的方向主要是芯片倒裝$0和板上芯片(⑶出兩種，當(dāng)封裝越來(lái)越薄，其可靠度性能將有所降低，如果采用常規(guī)的封裝工藝很難達(dá)到可靠度的測(cè)試要求，那么產(chǎn)品的性能亦隨之下降，因此封裝工藝是非常重要的。