一、攝像頭模組的結(jié)構(gòu)與發(fā)展趨勢(shì)

    攝像頭已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中，尤其是手機(jī)、平板等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了攝像頭產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。近年來(lái)，用于獲取影像的攝像模組越來(lái)越普遍地被應(yīng)用于諸如個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車(chē)領(lǐng)域、醫(yī)學(xué)領(lǐng)域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配件之一。被應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)即時(shí)視頻通話(huà)等功能。隨著便攜式電子設(shè)備日趨輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)和使用者對(duì)于攝像模組的成像品質(zhì)要求越來(lái)越高，對(duì)攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說(shuō)，便攜式電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)要求攝像模組在減少尺寸的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高和強(qiáng)化成像能力。

    從手機(jī)攝像頭的結(jié)構(gòu)看，最主要的五個(gè)部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)）、Lens、音圈馬達(dá)、相機(jī)模組和紅外濾光片。攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個(gè)部分，行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高，行業(yè)集中度很高。一種攝像模組，包括：

    1.電路板，所述電路板上具有電路和電子元件；

    2.封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內(nèi)設(shè)空腔；

    3.感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內(nèi)；

    4.透鏡，固定連接在所述封裝體的頂面上；以及

    5.濾光片，與所述透鏡直接連接，設(shè)置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對(duì)。

    （一）CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產(chǎn)需要復(fù)雜的技術(shù)和加工工藝，市場(chǎng)長(zhǎng)期由索尼（日本）、三星（韓國(guó)）和豪威科技（美國(guó)）三家占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額超過(guò)60%。

    （二）手機(jī)鏡頭：鏡頭是生成影像的光學(xué)部件，通常由多片透鏡組成，用來(lái)在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹(shù)脂鏡片，和樹(shù)脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃鏡片生產(chǎn)難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹(shù)脂鏡片多用于低端攝影器材。

    （三）音圈馬達(dá)（VCM）：音圈馬達(dá)（VoiceCoilMotor）電子學(xué)里面的音圈電機(jī)，是馬達(dá)的一種。手機(jī)攝像頭廣泛的使用VCM實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能，通過(guò)VCM可以調(diào)節(jié)鏡頭的位置，呈現(xiàn)清晰的圖像。

    （四）攝像頭模組：CSP封裝技術(shù)漸成主流

    隨著市場(chǎng)對(duì)于智能手機(jī)輕薄化的要求越來(lái)越高，攝像頭模組封裝環(huán)節(jié)的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產(chǎn)品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產(chǎn)品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，CSP封裝技術(shù)正在逐漸向5M及以上高端產(chǎn)品市場(chǎng)滲透，CSP封裝技術(shù)很有可能在未來(lái)成為封裝技術(shù)的主流。由于手機(jī)和汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)模組市場(chǎng)規(guī)模逐年上升。